超细硅微粉：在电子封装材料中是有必须性吗

      近期有很多小伙伴再问小编，超细硅微粉在电子封装材猜中是有必须性的吗?其实大部分大家都知道的，近年来跟着微电子工业的迅猛开展，大规模，超大规模集成电路对封装资料的要求也越来越高的，要求方面也是比较要求多的，所以他成为了电子封装资料的必需品不行短少的优质资料了。接下因由咱们厂家宏伟矿业为来家来具体回答以下。

硅微粉

　　众所周知，硅微粉被很多用于塑封猜中，占塑封料70%～90%的比重，占覆铜板混浇比例的20%～30%。现在全球半导体用硅微粉的用量约12万吨/年，球形硅微粉用量约占一半左右，并且全世界球形硅微粉的商场几乎都被日本企业垄断。

　　石英砂是一种非金属矿产资源，其首要成分是二氧化硅，二氧化硅微粉具有广阔的使用前景。石英属三方晶系，具有很好的化学稳定性，如常温常压下，除氢氟酸外，几乎不溶于任何其他酸和碱，极低的热胀大系数，高绝缘耐压能力和低的体胀大系数等等，这些优良的性能，使石英经过提 纯、超细乃至到纳米水平，在球化炉内进行球化处理，在微电子、电气、耐火资料、陶瓷、玻璃纤维、光缆、光学玻璃、塑料橡胶、高ji抛光液、纳米催化剂、有机 硅化工等职业特别是电子工业有着非常广泛的使用。

　　近年来，电脑网络、手机和无线通信、智能家电和智能楼宇系统、医疗电子和长途智能医疗、 LED照明、节能电源办理等信息技能商场开展迅猛，CPU集成度越来越高，运算速度越来越快，作为技能依托的微电子工业也取得了飞速的开展。这些职业所有 的智能化功能都需求电子元器材和印制电路板(PCB)的支撑。

　　跟着微电子工业的迅猛开展，大规模、超大规模集成电路对封装资料填料的要求也越 来越高，不只要求其超细，并且要求其有高纯度、低放射性元素含量。硅微粉由于具有高介电常数、高耐热、高耐湿、高填充量、低胀大、低应力、低杂质、低冲突 系数、环保等优越性能，已成为大规模、超大规模集成电路的基板和封装猜中不行短少的优质资料。

硅微粉

　　现在，我国环氧树脂需求量缺口大，但国产惯例产 品却已相对过剩。为此，国内企业应防止低水平重复建造，加快非惯例产品的开发已成为我国环氧树脂工业开展的当务之急。估计2010年，我国环氧树脂产能将 达100万吨/年，占全球总产能的50%以上，届时，我国将成为全球zui大的环氧树脂出产国。

　　在进入21世纪的jin天，跟着电子工业的进一步发 展，必将迎来电子封装技能的第四次开展浪潮——系统级封装。芯片制造业的开展和电子产品的商场需求将zui终决定电子封装的开展趋势：更小、更薄、更轻、性能 更好、功能更强、能耗更小、可靠性更好、更符合环保要求、更便宜，这将导致球形粉商场的异军突起。

　　二氧化硅是占地壳结构六成的造岩物质，以它当原料使用各种办法制造出来的二氧化硅微粉(国内称硅微粉，国外叫Silica filler)价格便宜，并且用它做成的制品能得到更高的附加值，所以得到广泛使用。矿石的产出国有印度、斯里兰卡、巴西、中国等，中国、印度产的原料在 商场上得到广泛使用。

　　硅微粉因其具有杰出的电气特性、耐水性、低热胀大率、高热传导率、成型流动性等特色，被很多用于塑封猜中，占塑封料 70%～90%的比重，超细硅微粉用于层压板及涂料。角形的硅微粉首要用于三极管、二极管的封装料，用量大，但价格低，每吨约1200多元。球形硅微粉主 要用于个人电脑、手机、平板电视机等器材封装用的塑封料，价格在20000元/吨～60000元/吨，归于高附加值硅微粉，比角形硅微粉价格高出几十倍。

　　现在全球半导体用硅微粉的用量约12万吨/年，球形硅微粉用量约占一半左右，并且全世界球形硅微粉的商场几乎都被日本企业垄断，电气化学、龙森、 Micron等3家公司占球形硅微粉商场的70%，日本丰田主动车(Admatechs)公司垄断了1μm以下球形硅微粉的全球商场。

　　球形硅微粉开发项目是guojia“十五”科技攻关项目，是半导体的高端根底资料，国内许多研讨机构都进行了研讨开发，但都没有构成大规模工业化出产能力，国内 的球形硅微粉一直靠进口。硅微粉是电子塑封资料的首要填料，起到增强机械强度，进步导热性，下降胀大系数、吸水率、成本等效果。硅微粉从外观上分为角形和球形，从结构上分为熔融型 和结晶型，从放射性上有普通型和低α射线型，从粒度上分为微米级、亚微米级和纳米级。现在咱们guojia工业化出产的电子封装用硅微粉首要是普通结晶型硅微粉和 熔融型角形粉，有少量球形硅微粉还处在初级阶段，正在推行，还需进一步改善进步，很多的球形硅微粉仍是依托进口。

　　对硅微粉在电子塑封料职业的使用研讨上，国内硅微粉企业研制手法还比较落后，知道缺乏，不能为下流企业供给技能咨询和技能服务。现在为电子塑封料职业配套的硅微粉企业供给的产品附加值不高，高附加值产品如球形硅微粉、超细球形硅微粉、低α射线硅微粉还需进口。