厂家对覆铜板对硅微粉功能方面的要求

       覆铜板对硅微粉功能方面的要求

　　（1）对硅微粉粒径的要求

　　在覆铜板使用硅微粉填料中，粒径不可太大也不能太小。

　　松 下电工公司提出：采用均匀粒径超越10μm的硅微粉，所制成的覆铜板在电气绝缘性上会减小。而均匀粒径低于0.05μm时，会造成树脂体系粘度有所的增大，影响覆铜板制造的工艺性。

　　京瓷化学公司提出：熔融硅微粉均匀粒径宜在0.05-2μm规模内，其间粒径应在10μm以下，这样才能保证树脂组成物的流动性良好。

　　日立化成公司提出：从进步有“彼此两立”关系的耐热性与铜箔粘接强度考虑，合成硅微粉的均匀粒径在1-5μm规模为宜，而在覆铜板要特别重视钻孔加工性进步的角度“偏重考虑”，那么挑选均匀粒径在0.4-0.7μm更为合适。

　　（2）对硅微粉形态的挑选

　　在各种形态的二氧化硅中，与熔融球形二氧化硅、熔融通明二氧化硅以及后来的纳米硅（树脂）相比，结晶型二氧化硅对树脂体系功能的影响都不是zui佳的，例如它的分散性、耐沉降性不如熔融球形二氧化硅，耐热冲击性和热膨胀系数不如熔融通明二氧化硅；归纳功能更不如纳米硅（树脂），但从本钱和经济效益上考虑，职业中更倾向于使用高纯度的结晶型二氧化硅。